Microchip光胶型绿激光模组|C2C Link Corporation

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Microchip光胶型绿激光模组

概述:

绿光微芯片，可实现几毫瓦到几十毫瓦的绿光输出，结构紧凑，体积小，宽温特性好，性价比高。

外形图示:

技术指标和型号尺寸:

晶体尺寸为2.1mm（宽）*0.5mm（厚）*2mm（长），工作温度范围：-20摄氏度到50摄氏度。

应用结构示例:


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